光通訊模塊自動組裝激光焊錫設備

激光焊錫技術原理

錫焊的基本原理是通過“潤濕”、“擴散”和“冶金”三個過程完成的。焊料通過加熱后融化后潤濕焊點并更具焊料固有的張力向焊點擴散與焊點的金屬層接觸后形成合金層，使兩者牢牢的結合。

激光焊錫和烙鐵焊錫的區別是激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，熱能的傳輸轉換方式不一樣。可實現高精度點焊，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無需處理，焊接質量高，無氣孔，可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

設備簡介

非標定制光通訊模塊自動組裝激光焊錫設備配備有半導體激光焊接系統、上下料系統、CCD視覺檢查定位系統，貼合模塊、NG模塊、點膠模塊、烘干線、治具調換回流模塊和卸料模塊等， 功能齊全， 自動化程度高， 為企業提供個性化私人定制服務。

非標定制光通訊模塊自動組裝激光焊錫設備可任意調節焊接角度、出錫導管及針嘴；可準確的將錫線送至激光處，匹配客戶產品的*合適的熔錫面,避免再焊接過程中，因各種原因導致的堵錫現象出現。該機器在實際生產應用過程中，可提高產能50%以上。適于電子汽車、集成電路、印刷電路、彩包液晶屏、vcm馬達、ccm模組、排針、插頭、開關及PCB類各種電子產品等。

要求：自動對位組裝通訊模塊，夾緊焊接。

光模塊行業應用案例：

技術參數

與傳統焊接工藝的對比

產品大量應用在光通訊、汽車電子、3C電子、VCM音圈馬達、攝像頭模組、連接器、精密儀器儀表、PCB集成電路、醫藥器械、塑膠材料等行業。

購買須知

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