紫宸激光錫球噴射焊接機的工藝介紹

錫球多用于電路板的加工生產，但是，常用的焊錫球由于助焊劑與金屬在融合過程中不均勻，容易造成金屬溶液飛濺，造成產品短路，對產品品質的穩定性產生不好的影響。為此，深圳紫宸激光提供了一種激光錫球噴射焊接系統，有效解決了傳統焊錫球的行業痛點。

一、紫宸激光植球系統焊接介紹

錫球噴射激光焊接系統，是采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型植球技術。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優點。與普通植球方法相比，其具有沖擊變形及瞬時凝固的特點，體現出了特有的工藝過程特征。同時噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優勢尤其明顯。 BGA激光植球系統采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位系統，能有效的植球精度和良品率。錫球的應用范圍為100um~760um。

3.不需助焊劑、無污染，蕞大限度保證電子器件壽命 ;

4.錫球直徑蕞小0.1mm，符合集成化、精密化發展趨勢 ;

5.可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;

6.焊接質量穩定，良品率高 ;

7.配合CCD定位系統適合流水線大批量生產需求。

視覺全自動激光焊錫機上錫工藝特點：

1.有鉛和無鉛混合工藝，只需更換錫球，無污染，定量送錫無浪費;

2.無需加涂助焊劑，無需整版加熱，耗能低，完美解決板面翹曲問題;

3.適用大小批量，焊點少，焊點很難接近，內層難度高的產品。

激光植球焊錫機由于精密度高、平整、細致、密封等特點，大量應用于航天、**、醫療企業、汽車電子等行業。與運動控制系統之間實現高效通訊，對工件的重復定位精度要求較低，可以完成任意復雜圖形的高精度重復精密焊接，以區別于傳統的示教編程和單一程序加工模式，亦可大量應用于自動化小幅面重復精密焊接。