選擇錫膏激光焊接工藝的優(yōu)勢(shì)

激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其大量應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接、激光錫膏焊接、激光錫球焊接等幾種常見的應(yīng)用方式。

與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，錫膏激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與傳統(tǒng)工藝不同。他不是單純的將烙鐵加熱部分更換，靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，而是屬于“表面放熱”，加熱速度極快。利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊過程是它的主要特點(diǎn)。

激光錫膏焊流程

激光焊接的光源采用激光發(fā)光二極管，其通過光學(xué)系統(tǒng)可以精確聚焦在焊點(diǎn)上。激光焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可以精確控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。其適用場(chǎng)合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行焊接。

焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，較終形成焊接。使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)功率小，節(jié)約能源。對(duì)質(zhì)量要求特別高的產(chǎn)品和必須采用局部加熱的產(chǎn)品再合適不過，順應(yīng)精密化及自動(dòng)化焊接的電子需求，比如在高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、vcm音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊已經(jīng)越來越普及使用了。

錫膏激光焊接的優(yōu)勢(shì)

1，激光焊接只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒有任何的熱影響。

2，加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密，可靠性高。

3，非接觸加工，不存在傳統(tǒng)焊接產(chǎn)生的應(yīng)力，無靜電。

4，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量。

5，激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。

6，細(xì)小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。

綜上可以看出，錫膏激光錫焊有效的避免了傳統(tǒng)焊機(jī)對(duì)微小區(qū)域焊接技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題，保證了激光焊錫的穩(wěn)定性和工藝的可靠性。深圳市紫宸激光設(shè)備生產(chǎn)廠家致力于錫膏、錫絲、錫球激光焊接工藝的研發(fā)和設(shè)備的生產(chǎn)，主要產(chǎn)品有錫絲系列激光焊接機(jī)、錫膏系列激光焊接機(jī)和錫球系列激光焊接機(jī)等。